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產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品名稱：
BJLF-1型混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀
產(chǎn)品型號(hào)： BJLF-1型更新時(shí)間： 2024-12-04描述：BJLF-1型混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏。
產(chǎn)品介紹
BJLF-1型混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀產(chǎn)品用途：
主要廣泛用于橋梁、隧道、建筑、混凝土路面、金屬表面等裂縫寬度和裂縫深度的精確檢測(cè)。
BJLF-1型混凝土裂縫綜合檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)：
專業(yè)設(shè)計(jì) 裂縫測(cè)深過程中無需波速測(cè)量，大大簡(jiǎn)化了現(xiàn)場(chǎng)操作步驟
采用圖像自動(dòng)識(shí)別及寬度智能計(jì)算技術(shù)，裂縫位置無需調(diào)整，現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)方便快捷
裂縫自動(dòng)識(shí)別計(jì)算，實(shí)時(shí)顯示，智能化程度高
人機(jī)交互 觸摸屏操作，簡(jiǎn)便快捷
測(cè)試全過程語(yǔ)音和文字提示，人機(jī)交互界面極其友好
儀器內(nèi)建各種幫助文檔和演示視頻，方便用戶熟練儀器操作
海量存儲(chǔ) 4GB容量的SD卡可以存儲(chǔ)大于100,000個(gè)測(cè)量文件
節(jié)能低碳 采用高效、節(jié)能的可充電式鋰電池供電、功耗低
主要技術(shù)參數(shù)：
硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏
裂縫寬度檢測(cè)范圍
標(biāo)配探頭：0.01mm-6.5mm；高配探頭：0.005mm-3.5mm；
裂縫寬度檢測(cè)精度
標(biāo)配探頭：≤±0.02mm；高配探頭：≤±0.01mm；
裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm
裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5％
儀器供電 可充電式鋰電池
工作時(shí)間 ≥28小時(shí)
工作溫度 -10℃～＋50℃
工作濕度 ≤90%RH
